——A股半導體行業(yè)24H1財報總結(jié)

報告類型: 行業(yè)報告

報告日期: 20240905

研究員: 唐泓翼

行業(yè): 電子

投資評級：強于大市(維持)

【內(nèi)容摘要】

半導體景氣度持續(xù)復蘇，24Q2板塊營收/凈利潤同環(huán)比均增長，符合預期。
24Q2半導體板塊營收1464.31億元，同比+22.4%，環(huán)比+15.0%；歸母凈利潤108.68億元，同比+13.0%，環(huán)比+66.9%。Q2營收環(huán)比增速排名前3的板塊為半導體設(shè)備(QoQ+21.0%)、模擬芯片設(shè)計(QoQ+19.6%)、半導體封測(QoQ+18.8%)；Q2凈利潤環(huán)比增速排名前3的板塊為半導體封測(QoQ+1.7倍)、模擬芯片設(shè)計(QoQ+1.2倍)、半導體制造(QoQ+1.2倍)。
24Q2設(shè)備板塊營收同比+39.6%，長期受益國產(chǎn)化替代進程加速。
國產(chǎn)替代加速驅(qū)動下24Q2半導體設(shè)備廠營收保持增長，Q2單季度設(shè)備板塊營收同環(huán)比分別+39.6%/+21.0%，其中長川科技(YoY+119.0%，QoQ+73.2%)、富創(chuàng)精密(YoY+65.2%，QoQ+14.7%)。
晶圓廠產(chǎn)能利用率或有望進一步回升，AI需求成關(guān)鍵推動者。
晶圓廠產(chǎn)能利用率或有望回升，臺積電指引24Q3營收中值環(huán)比+9.5%，預計AI和智能手機需求激增帶動3/5nm制程強勁需求；中芯國際24Q2產(chǎn)能利用率升至85.2%，預告Q3營收中值環(huán)比+14%，毛利率中值環(huán)比+5.1pct。
Q2封測板塊凈利潤環(huán)比+1.7倍，看好AI浪潮帶動先進封裝受益。
24Q2封測板塊凈利潤同環(huán)比+74.8%/+1.7倍。受益AI需求激增Q2先進封裝相關(guān)廠商營收較快增長，其中甬矽電子(YoY+61.8%，QoQ+24.3%)；封測龍頭有望受益先進封裝布局，其中長電科技(YoY+36.9%，QoQ+26.3%)。
Q2模擬/數(shù)字芯片設(shè)計凈利潤同比+5.6倍/+45.1%，存儲延續(xù)上行周期
24Q2模擬/數(shù)字芯片設(shè)計凈利潤同比+5.6倍/+45.1%，環(huán)比+1.2倍/+36.0%，其中智能手機需求增長帶動CIS芯片相關(guān)公司營收增長顯著，韋爾股份(YoY+42.5%，QoQ+14.2%)。24Q2存儲行業(yè)正處上行周期，24Q2存儲器板塊營收同比+63.5%，其中佰維存儲(YoY+137.2%，QoQ-0.7%)，江波龍(YoY+106.1%，QoQ+3.0%)，部分存儲產(chǎn)品價格仍延續(xù)上漲態(tài)勢。
維持“強于大市”評級，關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈及“龍頭低估”&“小而美”公司。
AI相關(guān)：海光信息(CPU)、龍芯中科(CPU)等；龍頭低估：韋爾股份(CMOS傳感器)、卓勝微(射頻芯片)、聞泰科技(功率IDM+手機ODM)、北京君正(車規(guī)級芯片平臺)、時代電氣(功率IDM)等；小而美：拓荊科技(薄膜沉積設(shè)備)、芯原股份(IP授權(quán)&芯片量產(chǎn))、江波龍(存儲模組)等。
風險提示：宏觀經(jīng)濟下行風險；下游需求不及預期；國產(chǎn)替代進程不及預期；中美貿(mào)易摩擦加劇等