報告名稱: 2025年萬物AI面臨的十大待解難題

報告類型: 行業(yè)報告

報告日期: 20241209

研究員: 唐泓翼

行業(yè): 電子

投資評級：強于大市(維持)

【內(nèi)容摘要】

一、AI終端需求端側(cè)問題
● AI服務(wù)器： scaling law 結(jié)束了嗎？
● AI終端：萬物+AI 能否崛起？
● AI機器人：人型機器人啟動?
二、AI上游芯片需求問題
● AI 產(chǎn)能：AI大芯片帶動需求激增，先進制程/先進封裝產(chǎn)能仍供不應(yīng)求？
● AI 存儲：AI大芯片未來將強勁推動HBM擴產(chǎn)需求，NAND存儲需求持續(xù)升級？
● AI 互聯(lián)：AI大芯片的互聯(lián)困境，未來趨勢將是“光進銅退” ？
● AI 散熱：AI大芯片功耗提升，散熱終將由風冷向液冷演進？
三、AI 發(fā)展外部約束問題
● AI能源：能源吞噬巨獸？
● AI燃料：高質(zhì)量的數(shù)據(jù)快要耗盡了？
四、AI終極問題
● AI終極：該怎么面對凡人？
五、投資建議及風險提示：
● 端側(cè)AI一觸即發(fā)，擁抱第四次工業(yè)革命，關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司
● 手機和PC需求溫和復(fù)蘇，看好“困境反轉(zhuǎn)&龍頭低估”企業(yè)
● 風險提示：下游需求不足風險；地緣政治風險；核心競爭力風險；估值風險等。