長(zhǎng)城證券*行業(yè)報(bào)告*晶圓巨頭大幅上調(diào)指引,端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體新景氣周期*電子*唐泓翼 20240722
作者: 來源: 日期:2024-07-25 字號(hào)【
 
報(bào)告名稱: 晶圓巨頭大幅上調(diào)指引,端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體新景氣周期
報(bào)告類型: 行業(yè)報(bào)告
報(bào)告日期: 20240722
研究員: 唐泓翼
行業(yè): 電子
投資評(píng)級(jí):強(qiáng)于大市(維持)
【內(nèi)容摘要】
臺(tái)積電24Q2營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)10.3%,毛利率53.2%,均超出指引。
24Q2營(yíng)收208.2億美元(原指引196~204美元),超出指引,環(huán)比增長(zhǎng)10.3%,主要受益于3/5nm需求強(qiáng)勁;毛利率53.2%(原指引51.0%~53.0%),超出指引,環(huán)比提升0.1pct,主要受益于產(chǎn)能利用率提升。
3/5nm持續(xù)強(qiáng)勁,指引24Q3營(yíng)收中值環(huán)比+9.5%,毛利率中值54.5%。
臺(tái)積電指引24Q3營(yíng)收區(qū)間224~232億美元,中值228億美元,環(huán)比增長(zhǎng)9.5%,主要受益于3/5nm制程需求持續(xù)強(qiáng)勁。指引24Q3毛利率區(qū)間53.5%~55.5%,中值54.5%,環(huán)比提升1.3pct,主要受益于產(chǎn)能利用率將繼續(xù)保持高位。
大幅上調(diào)24年?duì)I收同比增速至略超25%,且上調(diào)資本支出預(yù)算下限7%。
得益于智能手機(jī)和AI帶來的需求,臺(tái)積電指出24H23/5nm制程產(chǎn)能利用率將保持高位,上調(diào)24年?duì)I收同比增速至略超過25%(原指引為21%~25%)。此外,臺(tái)積電上調(diào)24年資本支出預(yù)算至300~320億美元(原指引為280~320億美元)。
24Q2HPC領(lǐng)域營(yíng)收產(chǎn)比首超50%,AI需求爆發(fā)下CoWoS產(chǎn)能將翻兩番。
24Q2HPC領(lǐng)域營(yíng)收108.3億美元,占總營(yíng)收的52%,環(huán)比增長(zhǎng)28%,營(yíng)收占比首次超過50%。臺(tái)積電認(rèn)為在AI帶動(dòng)下CoWoS需求將高速成長(zhǎng),預(yù)計(jì)CoWoS供應(yīng)緊張將持續(xù)至25年。臺(tái)積電正努力擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)24年CoWoS產(chǎn)能將增長(zhǎng)超過一倍,且25年產(chǎn)能將繼續(xù)翻倍成長(zhǎng)。
臺(tái)積電維持24年半導(dǎo)體市場(chǎng)增速10%預(yù)期不變,全新定義Foundry2.0。
展望2024年,臺(tái)積電維持全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(不含存儲(chǔ))同比增速10%預(yù)期不變。此外,臺(tái)積電全新定義Foundry2.0,除原有晶圓代工外,還包括封裝、測(cè)試、光罩制作和IDM(不含存儲(chǔ))。23年Foundry2.0市場(chǎng)規(guī)模為2500億美元,較原代工行業(yè)的1150億美元翻倍成長(zhǎng),臺(tái)積電市占率約28%。其預(yù)計(jì)24年Foundry2.0市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)10%,且自身市占率將繼續(xù)提升。
端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體新景氣周期,看多24H2半導(dǎo)體,重點(diǎn)關(guān)注相關(guān)企業(yè)。
(1)IDC預(yù)計(jì)24年智能手機(jī)/PC出貨量同比增長(zhǎng)3%/2%,顯現(xiàn)企穩(wěn)跡象,行業(yè)龍頭有望迎來戴維斯雙擊,關(guān)注新產(chǎn)品突破和放量的公司;(2)WSTS預(yù)計(jì)24年存儲(chǔ)IC市場(chǎng)規(guī)模同比高增45%,具備高端存儲(chǔ)產(chǎn)品和技術(shù)能力的龍頭企業(yè)有望優(yōu)先受益;(3)端側(cè)AI加速落地,驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體硅含量第5波浪潮,AI領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)有望迎來新一輪成長(zhǎng)。重點(diǎn)關(guān)注卓勝微(射頻前端芯片)、江波龍(存儲(chǔ)模組)、芯原股份(IP授權(quán)&芯片量產(chǎn))等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不足風(fēng)險(xiǎn);地緣政治風(fēng)險(xiǎn);核心競(jìng)爭(zhēng)力風(fēng)險(xiǎn);估值風(fēng)險(xiǎn)。


上一篇: 長(zhǎng)城證券*行業(yè)報(bào)告*24H1全國(guó)鐵路固定資產(chǎn)投資創(chuàng)新...
下一篇: 長(zhǎng)城證券*行業(yè)報(bào)告*大會(huì)有望提振市場(chǎng)信心,應(yīng)重視...
  • 掃一掃
    掃描二維碼關(guān)注微信

  • 掃一掃
    掃描二維碼關(guān)注微博

投訴電話:95514    傳真:0755-83460310
投訴郵箱:tousu@cgws.com
請(qǐng)微信關(guān)注“深圳投資者服務(wù)”公眾號(hào)

長(zhǎng)城證券股份有限公司       |       版權(quán)所有 COPYRIGHT 2016-2023 GREAT WALL SECURITIES CO,LTD ALL RIGHT RESERVED       |       粵B2-20030417號(hào)

深圳市市場(chǎng)監(jiān)督管理局企業(yè)主體身份公示