報(bào)告名稱: 晶圓巨頭大幅上調(diào)指引，端側(cè)AI驅(qū)動半導(dǎo)體新景氣周期

報(bào)告類型: 行業(yè)報(bào)告

報(bào)告日期: 20240722

研究員: 唐泓翼

行業(yè): 電子

投資評級：強(qiáng)于大市(維持)

【內(nèi)容摘要】

臺積電24Q2營收環(huán)比增長10.3%，毛利率53.2%，均超出指引。
24Q2營收208.2億美元（原指引196~204美元），超出指引，環(huán)比增長10.3%，主要受益于3/5nm需求強(qiáng)勁；毛利率53.2%（原指引51.0%~53.0%），超出指引，環(huán)比提升0.1pct，主要受益于產(chǎn)能利用率提升。
3/5nm持續(xù)強(qiáng)勁，指引24Q3營收中值環(huán)比+9.5%，毛利率中值54.5%。
臺積電指引24Q3營收區(qū)間224~232億美元，中值228億美元，環(huán)比增長9.5%，主要受益于3/5nm制程需求持續(xù)強(qiáng)勁。指引24Q3毛利率區(qū)間53.5%~55.5%，中值54.5%，環(huán)比提升1.3pct，主要受益于產(chǎn)能利用率將繼續(xù)保持高位。
大幅上調(diào)24年?duì)I收同比增速至略超25%，且上調(diào)資本支出預(yù)算下限7%。
得益于智能手機(jī)和AI帶來的需求，臺積電指出24H23/5nm制程產(chǎn)能利用率將保持高位，上調(diào)24年?duì)I收同比增速至略超過25%（原指引為21%~25%）。此外，臺積電上調(diào)24年資本支出預(yù)算至300~320億美元（原指引為280~320億美元）。
24Q2HPC領(lǐng)域營收產(chǎn)比首超50%，AI需求爆發(fā)下CoWoS產(chǎn)能將翻兩番。
24Q2HPC領(lǐng)域營收108.3億美元，占總營收的52%，環(huán)比增長28%，營收占比首次超過50%。臺積電認(rèn)為在AI帶動下CoWoS需求將高速成長，預(yù)計(jì)CoWoS供應(yīng)緊張將持續(xù)至25年。臺積電正努力擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)24年CoWoS產(chǎn)能將增長超過一倍，且25年產(chǎn)能將繼續(xù)翻倍成長。
臺積電維持24年半導(dǎo)體市場增速10%預(yù)期不變，全新定義Foundry2.0。
展望2024年，臺積電維持全球半導(dǎo)體市場（不含存儲）同比增速10%預(yù)期不變。此外，臺積電全新定義Foundry2.0，除原有晶圓代工外，還包括封裝、測試、光罩制作和IDM（不含存儲）。23年Foundry2.0市場規(guī)模為2500億美元，較原代工行業(yè)的1150億美元翻倍成長，臺積電市占率約28%。其預(yù)計(jì)24年Foundry2.0市場規(guī)模將同比增長10%，且自身市占率將繼續(xù)提升。
端側(cè)AI驅(qū)動半導(dǎo)體新景氣周期，看多24H2半導(dǎo)體，重點(diǎn)關(guān)注相關(guān)企業(yè)。
（1）IDC預(yù)計(jì)24年智能手機(jī)/PC出貨量同比增長3%/2%，顯現(xiàn)企穩(wěn)跡象，行業(yè)龍頭有望迎來戴維斯雙擊，關(guān)注新產(chǎn)品突破和放量的公司；（2）WSTS預(yù)計(jì)24年存儲IC市場規(guī)模同比高增45%，具備高端存儲產(chǎn)品和技術(shù)能力的龍頭企業(yè)有望優(yōu)先受益；（3）端側(cè)AI加速落地，驅(qū)動半導(dǎo)體硅含量第5波浪潮，AI領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)有望迎來新一輪成長。重點(diǎn)關(guān)注卓勝微（射頻前端芯片）、江波龍（存儲模組）、芯原股份（IP授權(quán)&芯片量產(chǎn)）等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不足風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)；核心競爭力風(fēng)險(xiǎn)；估值風(fēng)險(xiǎn)。